💻 Thermal Grease CPU: översyn av optioner

Varför termisk pasta till processorn och hur det fungerar?

Varje modern CPU kan även en mobil innehåller miljarder transistorer inuti. Transistor - en av de grundläggande elektroniska komponenter. I drift, processorn därpå flödande ström, dvs fysiskt rörliga elektroner. Och som vi vet från skolan fysik kurs - detta åtföljs av frigörande av värme. Vad händer om strömmen samtidigt flyter genom miljarder transistorer? Det kommer att finnas en stor volym för en sådan uppvärmning. Därför processordesign kräver avlägsnande av värme.

Förresten, processorn själv - är bara en liten bit av kisel. Och det är redan installerat i datorn - det är kroppen, insida som är själva kristallen. Ett undantag kan vara bärbara processorer - där kristallen inte kan vara fallet. I vilket fall, kan ytan hos huset, och de kristallvärmeborttagningssystem inte vara helt slät. Det vill säga, kan ha oegentligheter. Och när de båda kontaktytorna är bildade mellan dem luftgap, som minskar värmeledningsförmåga. Vilket i slutändan leder till en uppvärmning av processorn. Även här behöver termisk pasta. Den bildar en tät kontakt mellan de två planen - huset och kylaren. Och eftersom det termiska fettet består av termiskt ledande material, är utformad i ett stycke, och att Det ger värme till kylaren, och han har i sin tur kyls med våld av en fläkt eller vatten.

Termiskt fett eller termisk dyna - vilket är bättre

Och termopasta termisk pad och fungerar på samma uppgift - att bilda en termiskt ledande skikt mellan de två planen. Det är bara användningsändamål de är olika.

Termisk matris används för att skapa värmeledande skiktet för att kyla flisen som har en annan höjd eller avstånd mellan de två planen är för stor. Det är, i själva verket den termiska dynan - detta är en extrem lösning vid användning av termisk pasta för att skapa en säker värmeledande skikt är inte möjlig. För ytor, gapen mellan vilka är bråkdelar av millimeter är bättre att tillämpa termisk pasta, om gapen är större än eller obalanser - det är bättre att ta de termiska dynorna.

Att välja det termiska fettet till processorn

I själva verket är frågan om termiska fettet urval ingen enda lösning. Vissa användare har rapporterat en art, medan andra med samma typ av problem kan uppstå. Därför termo val genomförs i praktiken snarare genom att bläddra igenom alternativen. Däremot kan de egenskaper och parametrar göra minst en allmän bild av tillämpningen av en pasta. Så låt oss tala lite om dem.

värme~~POS=TRUNC

Såsom framgår av definitionen av den termiska ledningsförmågan - förmåga av material för att leda värme. Termisk konduktivitet koefficient visar hur denna förmåga är stor. Den mäts i W / (mK). Ju högre den här inställningen - ju högre ledningsförmåga. Stationära datorer har typiskt processorer med mindre indikator uppvärmning, så de tillåtet att använda pastor med en låg värmeledningsförmåga. Bärbara datorer för att säkerställa att kylsystemet är begränsad, plus de mobila processorer för kompakthet har integrerade grafikkrets, vilket ger den maximala temperaturen. Därför kommer det att finnas en mer effektiv värmeledande fett med hög värmeledningsförmåga.

konsistens

Konsekvens för det mesta som valts för enkelhetens skull. De som är engagerade i tjänsten på en professionell nivå väljer pasta av medelkonsistens, som är lätt att applicera, och även om det inte sprids över hela moderkortet. De som beslutat att ändra sin egen termisk pasta är faktiskt särskilda roll dess konsistens för en enda ansökan kommer inte att spela. Men för första gången är det rekommenderat att ta för vätska.

förpackning

Skillnader i paketet påverkas också, liksom konsistens. Det vill säga, om du planerar att använda engångstermiskt fett, kommer det att vara mer praktiskt att ta en liten mängd i sprutan, från vilken du direkt applicera material på chipet. Proffs tar stora volymer. Till exempel, en av de mest populära tandkrämer - kan KPT-8 tillföras i burkar och tuber upp till 1 kg. För stora volymer av arbete ett sådant köp skulle vara mer fördelaktigt. För den genomsnittlige användaren kommer att närma sprutan mer - slog och glömde.

Vilket är bättre att köpa termisk pasta till processorn

Den entydiga slutsatsen är att pastan är bäst, och det är inte, gör vi inte. Men att tala om dem som är i hög efterfrågan och deras kvaliteter och egenskaper - kan.

KPT-8

En av de mest populära och prisvärda termisk pasta på marknaden. Lämpar sig främst för stationära datorer. Oftast används av professionella, eftersom det kommer i många olika former och volymer. Dess främsta fördel - låg kostnad. Även om dess värmeledningsförmåga och är endast 0,65 W / (mK) vid 100 ° C, i jämförelse med de konkurrenter ganska små. Tillåtet temperaturområde varierar från -60ºS till + 180 ° C.

Deepcool Z5

Deepcool - detta är en kinesisk varumärke, som producerar många komponenter till persondatorer. Särskilt till denna kylsystem, kylare, strömmoduler, höljen och termopasta. Denna modell är något sämre än populariteten KPT-8. Värmeledningsförmågan hos pastan var 1,46 W / (mK). Den maximala hög temperatur vid vilken pastan kan arbeta + 300 ° C. Den levereras i form av en spruta, som är mycket bekväm att använda hemma.

Zalman ZM-STG2

Och detta är en koreansk varumärke som producerar främst kylsystemet. Tja, termisk pasta också. Denna pasta är också ganska populärt. Dess värmeledningsförmåga i förhållande till andra märken är tillräckligt stor - 4,1 W / (mK). Den maximala temperaturen är + 150 ° C. Och det kommer på ett bekvämt spruta.

Evercool Förening

Denna pasta är i allmänhet lik den föregående. Dess värmeledningsförmåga är ungefär samma område som det för Zalman - 3,8 W / (mK). Som är lämplig för stationära datorer och bärbara datorer. Den kan levereras i rör med 25 g eller sprutor för 10 g. Inkluderat är ett blad för utjämning pasta på chipet.

Hur ansöker termisk pasta på CPU

Nu lite om hur man ansöker pastan. I början av den här artikeln, vi räknat ut vad det var för och hur det fungerar. Därför det grundläggande problemet - hur man tillämpar ett tunt lager som möjligt. Flytande pastan kan droppa på mitten av chipset och är fördelade över ytan själv efter anslutningsplan. Men här är det möjligt att överdriva och täcka med moderkortet överskott. För att spela säkert, är det bättre att fördela pastan för hand spade från en kit, SIM-kort eller betalkort. Det är viktigt att komma ihåg - du behöver för att skapa ett tunt lager som bara har att öka värmeöverföringen från processorn till kylflänsen.