Therm Processorns termiska fett: Översikt över alternativ

Varför behöver en processor termiskt fett och hur fungerar det?

Varje modern processor, även en mobil, kan innehålla miljarder transistorer inuti den. En transistor är en av de grundläggande elektroniska komponenterna. Under processorn fungerar en ström genom den, det vill säga elektroner rör sig fysiskt. Och som vi vet från skolans fysikkurs släpps värme. Vad händer om strömmen flyter genom miljarder transistorer samtidigt? En kolossal uppvärmning för en sådan volym kommer att inträffa. Därför förutsätter processorns design värmeavledning.

Förresten är själva processorn bara en liten bit kisel. Och det som redan är installerat i datorer är ett fodral, i vilket själva kristallen är belägen. Undantag kan vara bärbara processorer - där kanske kristallen inte har ett fodral. I vilket fall som helst är höljes-, kristall- och värmeavledningssystemets ytor kanske inte helt släta. Det vill säga att de kan ha oegentligheter. Och när två plan kommer i kontakt, bildas luftgap mellan dem, vilket minskar värmeledningsförmågan. Som ett resultat värms processorn upp. Det är här termisk pasta kommer in. Det bildar en tät kontakt mellan två plan - fodralet och kylaren. Och eftersom termisk pasta består av värmeledande material, bildas en enda helhet, som tar bort värme till kylaren, som i sin tur tvångskyldes med hjälp av en fläkt eller vatten.

Termisk pasta eller värmekudde - vilket är bättre

Både termisk pasta och termisk pad utför samma uppgift - de bildar ett värmeledande lager mellan två plan. Men syftet med deras användning är annorlunda.

En värmekudde används för att skapa ett värmeledande lager för kylning av chips som har olika höjd eller avståndet mellan två plan är för stort. Det är faktiskt en termisk kudde är en extrem lösning, när det inte är möjligt att skapa ett tillförlitligt värmeledande skikt med hjälp av termisk pasta. För ytor, vars mellanrum är bråkdelar av en millimeter, är det bättre att använda termisk pasta, om luckorna är större eller det finns snedvridningar är det bättre att ta en termisk kudde.

Vilken termisk pasta som ska väljas för processorn

Det finns faktiskt ingen entydig lösning på frågan om att välja termisk pasta. Vissa användare kontrollerar en vy, medan andra kan ha problem med samma vy. Därför genomförs i praktiken valet av termisk pasta snarare genom att räkna upp möjliga alternativ. Enligt egenskaperna och parametrarna kan du dock göra åtminstone en allmän bild av användningen av en viss pasta. Låt oss därför prata lite om dem.

Värmeledningsförmåga

Som följer av definitionen är värmeledningsförmåga materialens förmåga att leda värme. Värmekonduktivitetskoefficienten visar hur stor denna förmåga är. Det mäts i W / (m · K). Ju högre denna parameter desto högre värmeledningsförmåga. Stationära datorer har vanligtvis processorer med lägre uppvärmningshastighet, så pastor med låg värmeledningsförmåga är acceptabla för dem. Bärbara datorer har begränsat utrymme för att tillhandahålla ett kylsystem, plus mobila processorer har en integrerad grafikkärna för kompakthet, vilket ger maximal temperatur. Därför kommer termiska pastor med en hög värmeledningsförmåga att vara effektivare här.

Genom konsistens

Konsistensen väljs mestadels av bekvämlighetsskäl. De som bedriver service på en professionell nivå väljer en pasta med medelhög konsistens, vilket är bekvämt att applicera och samtidigt inte sprids över hela moderkortet. För dem som självständigt bestämde sig för att byta termisk pasta, kommer faktiskt dess konsistens för engångsbruk inte att spela någon särskild roll. Men för första gången rekommenderar vi fortfarande att inte ta för mycket vätska.

Genom att packa

Skillnader i förpackningar påverkar också, liksom konsekvens. Det vill säga, om du planerar att använda termisk pasta en gång, blir det mer bekvämt att ta en liten volym i sprutan, från vilken du direkt kan applicera materialet på chipet. Professionella tar stora volymer. Till exempel kan en av de mest populära pastorna, KPT-8, levereras i burkar och rör upp till 1 kg. Med en stor mängd arbete blir ett sådant köp mer lönsamt. För en vanlig användare är en spruta mer lämplig - applicerad och glömd.

Vilken termisk pasta är bättre att köpa till processorn

Vi kan inte göra en entydig slutsats att denna pasta är den bästa, men den här är det inte. Men vi kan prata om dem som är mycket efterfrågade och om deras egenskaper och egenskaper.

KPT-8

Ett av de mest populära och prisvärda termiska fetterna på marknaden. Lämplig främst för stationära datorer. Det används oftast av proffs eftersom det finns i en mängd olika former och storlekar. Dess främsta fördel är dess låga kostnad. Även om dess värmeledningsförmåga bara är 0,65 W / (m · K) vid 100 ° C, vilket är ganska litet i jämförelse med konkurrenter. Det tillåtna temperaturintervallet är från -60 ° C till + 180 ° C.

Granskning av KPT-8

Granskning av KPT-8

DeepCool Z5

DeepCool är ett kinesiskt varumärke som tillverkar många komponenter för persondatorer. I synnerhet är detta kylsystem, kylare, strömförsörjningar, fodral och termiskt fett. Denna modell är något sämre i popularitet än KPT-8. Pastans värmeledningsförmåga är 1,46 W / (m · K). Den högsta temperaturen vid vilken pastan kan arbeta är + 300 ° C. Den kommer i form av en spruta, vilket är mycket bekvämt att använda hemma.

Recension av DeepCool Z5

Recension av DeepCool Z5

Zalman ZM-STG2

Och detta är ett koreanskt märke som främst producerar kylsystem. Tja, termisk pasta också. Denna pasta är också ganska populär. Dess värmeledningsförmåga relativt andra märken är ganska hög - 4,1 W / (m · K). Den maximala temperaturen är + 150 ° C. Och den kommer i en bekväm spruta.

Recension av Zalman ZM-STG2

Recension av Zalman ZM-STG2

Evercool Compound

Denna pasta är i allmänhet lik den föregående. Dess värmeledningsförmåga ligger ungefär i samma intervall som Zalman - 3,8 W / (m · K). Det vill säga den är lämplig för både stationära datorer och bärbara datorer. Den kan levereras i rör om 25 g eller sprutor om 10 g. Setet innehåller en spatel för att sprida pastan över chipet.

Recension av Evercool Compound

Recension av Evercool Compound

Hur man applicerar termisk pasta på processorn

Nu lite om hur man applicerar pastan. I början av artikeln kom vi på vad det är till för och hur det fungerar. Därför är huvuduppgiften att applicera ett så tunt lager som möjligt. Den flytande pastan kan droppas på mitten av chipet och den kommer att sprida sig över ytan efter att ha anslutit sig till planen. Men här kan du överdriva det och översvämma moderkortet med överskott. För att vara säker är det bättre att fördela pastan för hand med en spatel från satsen, ett simkort eller ett betalkort. Det är viktigt att komma ihåg att du måste skapa ett tunt lager, som bara bör förbättra värmeöverföringen från processorn till kylflänsen.