💻 Thermal Grease CPU: pārskats iespējas

Kāpēc siltuma paste pārstrādātājam un kā tas darbojas?

Jebkura moderna CPU, pat mobilais var saturēt miljardiem tranzistoru iekšā. Transistor - viena no pamata elektronisko komponentu. Pēc operācijas, procesors par to plūst strāva, proti, fiziski pārvietojas elektroni. Un kā mēs zinām no skolas fizikas kursa - tas tiek pievienots atbrīvot siltumu. Kas notiks, ja pašreizējais būs vienlaicīgi plūst caur miljardiem tranzistoru? Tur būs milzīgs apjoms šādai apkurei. Tāpēc procesoru dizains prasa izņemšanu no karstuma.

Starp citu, pats procesors - ir tikai neliela daļa no silīcija. Un tas jau ir instalēta datorā - tā ir institūcija, kura iekšpusē ir kristāla pati. Izņēmums var būt notebook procesori - ja kristāla nevar būt gadījums. Jebkurā gadījumā, virsma mājokli, un kristāla siltuma novadīšanas sistēmas var nebūt pilnīgi gluda. Tas ir, var būt novirzes. Un, kad divi kontakta virsmas veidojas starp tiem gaisa spraugas, kas samazina siltuma vadītspēja. Kurš galu galā noved pie apkures procesoru. Te arī ir siltuma paste. Tā veido ciešu kontaktu no divām plaknēm - mājokļu un radiatora. Un tā kā siltuma smērviela sastāv no termiski vadoša materiāla, veidojas integrāli, un ka Tas dod siltumu uz radiatora, un viņš, savukārt, tiek atdzesēts piespiedu kārtā ar ventilatoru vai ūdens.

Termiskā smērvielu vai siltuma pad - kas ir labāk

Un thermopaste siltuma pad un darbināt to pašu uzdevumu - veidot termiski vadoša slāni starp divām plaknēm. Tas ir tikai mērķis, kā tās ir atšķirīgas.

Termiskā pad tiek izmantota, lai radītu siltuma vadītspēju slāni atdzist mikroshēmas, kas ir atšķirīgs augstumu vai attālumu starp divām plaknēm, ir pārāk liels. Tas ir, faktiski, siltuma pad - tas ir ārkārtīgi risinājums, izmantojot siltuma paste, lai izveidotu uzticamu siltuma vadītspēju slānis nav iespējama. Par virsmām, spraugas starp kuriem ir frakcijas milimetriem ir labāk piemērot siltuma paste, ja trūkums ir lielāks vai nelīdzsvarotību - tas ir labāk veikt siltuma spilventiņi.

Kuru izvēlēties siltuma tauki ar procesoru

Faktiski jautājums par siltuma taukiem izvēle nav vienots risinājums. Daži lietotāji ir ziņojuši vienas sugas, bet var rasties citi ar tāda paša veida problēmām. Tāpēc thermopaste atlase tiek veikta praksē, nevis ritinot iespējām. Tomēr īpašības un parametrus var veikt vismaz vispārīgu priekšstatu par piemērošanas pastas. So parunāsim mazliet par tiem.

Siltuma vadītspēja

Kā izriet no definīcijas siltuma vadītspēja - spēju materiāliem veikt siltumu. Siltumvadītspējas koeficients rāda, kā šī spēja ir lieliski. Tas tiek mērīts W / (m · K). Jo augstāks šis iestatījums - jo augstāka vadītspēju. Galddatori parasti ir procesori ar mazāku apkures indikators, tāpēc viņi pieļaujams lietot pastas ar zemu siltuma vadītspēju. Portatīvie datori vieta, lai nodrošinātu, ka dzesēšanas sistēma ir ierobežota, kā arī mobilie procesori kompaktums ir integrēto grafikas kodols, kas papildina maksimālo temperatūru. Tāpēc būs efektīvāka siltuma ziede ar augstu siltuma vadītspēju.

konsistence

Konsekvence lielākoties izvēlēto ērtības labad daļu. Tie, kas ir iesaistīti ekspluatācijā profesionālā līmenī jāizvēlas pastas vidējas konsistences, kas ir viegli piemērot, un, lai gan tas nav izplatījies visā mātesplati. Tie, kas nolēmuši mainīt savu siltuma paste faktiski īpaša loma tās konsekvences par vienu pieteikumu, netiks spēlēt. Bet pirmo reizi tas ir ieteicams lietot arī šķidrums.

iepakojums

ietekmē arī atšķirības iepakojumā, kā arī konsekvenci. Tas ir, ja jūs plānojat izmantot vienreizēju siltuma tauki, tā būs ērtāk veikt nelielu daudzumu šļircē, no kuras jūs varat nekavējoties piemērot materiālu mikroshēmā. Profesionāļi uzņemt lieliskas apjomus. Piemēram, viens no populārākajiem zobu - KPT-8 var tikt piegādāti kannas un caurulēm līdz 1 kg. Par liela apjoma darbu šāds pirkums būtu labvēlīgāki. Par vidusmēra lietotājam būs pieeja šļirce vairāk - pārsteidza un aizmirsu.

Kas ir labāk pirkt siltuma pastas procesoru

Viennozīmīga secinājums ir tāds, ka šī pasta ir labākais, un tas nav, mēs nevar. Tomēr runāt par tiem, kuri ir ļoti pieprasīti, un to īpašībām un īpatnībām, - var.

KPT-8

Viens no populārākajiem un pieejamu siltuma pastas tirgū. Piemērots galvenokārt galddatoriem. Visbiežāk to izmanto profesionāļi, jo tas nāk daudzos dažādos veidos un apjomos. Tās galvenā priekšrocība - zemas izmaksas. Kaut arī tā siltumvadītspēja, un tas ir tikai 0,65 W / (m · K) pie 100 ° C, salīdzinot ar konkurentiem, gan maziem. Pieļaujamo temperatūras diapazons svārstās no -60ºS līdz + 180 ° C.

DeepCool Z5

DeepCool - tas ir ķīniešu zīmols, kas ražo daudzus komponentus personālajiem datoriem. Jo īpaši, šis dzesēšanas sistēma, dzesētāji, jaudas moduļi, korpusi un thermopaste. Šis modelis ir nedaudz zemāka par popularitāti KPT-8. Siltumvadītspējas pastas bija 1,46 W / (m · K). Maksimālā augsta temperatūra, kurā pasta var strādāt + 300ºC. Tas tiek piegādāts kā šļirces, kas ir ļoti ērti lietot mājās.

Zalman ZM-STG2

Un tas ir korejiešu zīmols, kas ražo galvenokārt dzesēšanas sistēmu. Nu, tad siltuma paste too. Šī pasta ir arī diezgan populārs. Tās siltumvadītspēja salīdzinājumā ar citām zīmēm ir pietiekami liels - 4,1 W / (m · K). Maksimālā temperatūra ir + 150 ° C. Un tas nāk ērtā šļirci.

Evercool Compound

Šī pasta parasti ir līdzīgs iepriekšējā. Tās siltumvadītspēja ir aptuveni tāds pats diapazonu, ka Zalman - 3,8 W / (m · K). Tas ir piemērots galddatoriem un piezīmjdatoriem. To var tūbiņās, 25 g vai šļirces par 10 g. Iekļaušana ir asmens izlīdzinoša masa mikroshēmā.

Kā pieteikties siltuma paste uz CPU

Tagad nedaudz par to, kā piemērot pastu. Sākumā šo rakstu, izdomājām, kas tas bija, un kā tā darbojas. Tāpēc galvenā problēma - kā piemērot kārtiņu, kā iespējams. Liquid paste var pilēt uz centru mikroshēmas un tiek sadalīta pa virsmu pati pēc savienojuma lidmašīnām. Tomēr šeit ir iespējams pārspīlēt to un pārklāj ar mātesplati pārpalikumu. Lai atskaņotu drošs, tas ir labāk izplatīt pastu ar roku lāpstu no komplekta, SIM-kartes vai maksājumu kartēm. Ir svarīgi atcerēties - jums ir nepieciešams, lai izveidotu plānu slāni, kas ir, lai palielinātu siltuma pārnesi no CPU uz heatsink tikai.