The Termalna mast procesora: Pregled opcija

Zašto procesoru treba termalna mast i kako to radi?

Svaki moderni procesor, čak i mobilni, može sadržavati milijarde tranzistora u sebi. Tranzistor je jedna od osnovnih elektroničkih komponenti. Tijekom rada procesora kroz njega protiče struja, odnosno elektroni se fizički kreću. A kao što znamo iz školskog tečaja fizike, toplina se oslobađa. Što se događa ako struja teče kroz milijarde tranzistora u isto vrijeme? Doći će do kolosalnog zagrijavanja za takav volumen. Stoga dizajn procesora pretpostavlja rasipanje topline.

Usput, sam procesor je samo mali komad silicija. A ono što je već instalirano u računalima je kućište, unutar kojeg se nalazi sam kristal. Mogu biti iznimke procesori za prijenosna računala - ondje kristal možda nema kućište. U svakom slučaju, površine kućišta, kristali i sustavi za odvođenje topline možda neće biti potpuno glatki. Odnosno, mogu imati nepravilnosti. A kad dvije ravnine dođu u dodir, između njih se stvaraju zračni razmaci koji smanjuju toplinsku vodljivost. Zbog toga se procesor zagrijava. Ovdje dolazi termalna pasta. Tvori čvrsti kontakt između dvije ravnine - kućišta i radijatora. A budući da se termalna pasta sastoji od materijala koji provode toplinu, nastaje jedna cjelina koja uklanja toplinu u radijator, koji se pak prisilno hladi pomoću ventilatora ili voda.

Termalna pasta ili termo podloga - što je bolje

I termalna pasta i termalna podloga obavljaju isti zadatak - tvore sloj koji provodi toplinu između dvije ravnine. Ali svrha njihove uporabe je drugačija.

Toplinski jastučić koristi se za stvaranje sloja koji provodi toplinu za hlađenje strugotine različite visine ili je udaljenost između dvije ravnine prevelika. To jest, u stvari, toplinski jastučić je ekstremno rješenje, kada nije moguće stvoriti pouzdan sloj koji provodi toplinu uz pomoć termalne paste. Za površine, praznine između kojih su djelići milimetra, bolje je koristiti termalnu pastu, ako su praznine veće ili postoje izobličenja, bolje je uzeti termo podlogu.

Koju termalnu pastu odabrati za procesor

Zapravo, nema jednoznačnog rješenja za pitanje odabira termalne paste. Neki korisnici provjeravaju jedan prikaz, dok drugi mogu imati problema s istim prikazom. Stoga se u praksi odabir termalne paste provodi nabrajanjem mogućih opcija. Međutim, prema karakteristikama i parametrima možete napraviti barem opću sliku o upotrebi određene paste. Stoga, razgovarajmo malo o njima.

Toplinska vodljivost

Kao što proizlazi iz definicije, toplinska vodljivost je sposobnost materijala da provodi toplinu. Koeficijent toplinske vodljivosti pokazuje koliko je velika ta sposobnost. Mjeri se u W / (m · K). Što je ovaj parametar veći, veća je toplinska vodljivost. Stolna računala obično imaju procesore s nižom brzinom zagrijavanja, pa su za njih prihvatljive paste s niskom toplinskom vodljivošću. Prijenosna računala imaju ograničen prostor za rashladni sustav, a mobilni procesori imaju integriranu grafičku jezgru radi kompaktnosti koja dodaje maksimalnu temperaturu. Stoga će toplinske paste s visokim koeficijentom toplinske vodljivosti ovdje biti učinkovitije.

Dosljednošću

Konzistencija se uglavnom bira radi praktičnosti. Oni koji se bave servisom na profesionalnoj razini odabiru pastu srednje konzistencije, koju je prikladno primijeniti, a istodobno se ne širi po cijeloj matičnoj ploči. Za one koji su samostalno odlučili promijeniti termalnu pastu, zapravo, njezina konzistencija za jednokratnu uporabu neće igrati posebnu ulogu. No po prvi put ipak preporučujemo ne uzimati previše tekućine.

Pakiranjem

Razlike u pakiranju također utječu, kao i dosljednost. Odnosno, ako jednom namjeravate koristiti termalnu pastu, bit će prikladnije uzeti mali volumen u štrcaljku, iz koje možete odmah nanijeti materijal na čip. Profesionalci uzimaju velike količine. Na primjer, jedna od najpopularnijih pasti, KPT-8, može se isporučiti u limenkama i tubama do 1 kg. Uz veliku količinu posla, takva će kupnja biti isplativija. Za običnog korisnika, šprica je prikladnija - primijenjena i zaboravljena.

Koju termalnu pastu je bolje kupiti za procesor

Ne možemo nedvosmisleno zaključiti da je ova tjestenina najbolja, ali ova nije. Međutim, možemo govoriti o onima koji su jako traženi te o njihovim kvalitetama i karakteristikama.

KPT-8

Jedna od najpopularnijih i najpovoljnijih toplinskih masti na tržištu. Pogodno uglavnom za stacionarna računala. Najčešće ga koriste profesionalci jer dolazi u raznim oblicima i veličinama. Njegova glavna prednost je niska cijena. Iako mu je toplinska vodljivost samo 0,65 W / (m · K) na 100 ° C, što je prilično malo u usporedbi s konkurentima. Dopušteni temperaturni raspon je od -60 ° C do + 180 ° C.

Pregled KPT-8

Pregled KPT-8

DeepCool Z5

DeepCool je kineski brand koji proizvodi mnoge komponente za osobna računala. Konkretno, to su sustavi hlađenja, hladnjaci, napajanja, kućišta i termalna mast. Ovaj model je po popularnosti nešto lošiji od KPT-8. Toplinska vodljivost paste je 1,46 W / (m · K). Najviša temperatura na kojoj pasta može djelovati je + 300 ° C. Dolazi u obliku štrcaljke, što je vrlo prikladno za korištenje kod kuće.

Pregled DeepCool Z5

Pregled DeepCool Z5

Zalman ZM-STG2

A ovo je korejska marka koja uglavnom proizvodi rashladne sustave. Pa, i termalna pasta. Ova pasta je također vrlo popularna. Njegova toplinska vodljivost u odnosu na druge marke prilično je visoka - 4,1 W / (m · K). Maksimalna temperatura je + 150 ° C. Dolazi u prikladnoj štrcaljki.

Pregled Zalmana ZM-STG2

Pregled Zalmana ZM-STG2

Evercool spoj

Ova pasta je općenito slična prethodnoj. Njegova toplinska vodljivost približno je u istom rasponu kao i Zalman - 3,8 W / (m · K). Odnosno, pogodan je i za stacionarna računala i za prijenosna računala. Može se isporučiti u tubama od 25 g ili štrcaljkama od 10 g. Set uključuje lopaticu za razmazivanje paste po čipu.

Pregled Evercool Compound -a

Pregled Evercool Compound -a

Kako nanijeti termalnu pastu na procesor

Sada malo o načinu nanošenja paste. Na početku članka smo shvatili čemu služi i kako funkcionira. Stoga je glavni zadatak nanijeti što tanji sloj. Tekuća pasta može se kapnuti na središte čipa i ona će se nakon spajanja s ravninama proširiti po površini. Međutim, ovdje možete pretjerati i matičnu ploču preplaviti viškom. Da biste bili sigurni, bolje je tijesto raspodijeliti ručno lopaticom iz kompleta, sim karticom ili platnom karticom. Važno je zapamtiti - morate stvoriti tanki sloj, koji bi trebao samo pojačati prijenos topline iz procesora u hladnjak.