💻 termalno mazivo Procesor: pregled mogućnosti

Zašto termalna pasta na procesoru i kako se to radi?

Svaka moderna procesora, čak i mobitel može sadržavati milijarde tranzistora unutra. Tranzistor - jedna od osnovnih elektroničkih komponenti. U radu, procesor njemu teče struja, tj fizički kreće elektrona. A kao što znamo iz škola fizike naravno - to popraćeno oslobađanjem topline. Što će se dogoditi ako je trenutna istovremeno će teći kroz milijardi tranzistora? Tu će biti veliki volumen za takvo grijanje. Stoga procesor dizajn zahtijeva uklanjanje topline.

Usput, sam procesor - je samo mali komad silicija. A to je već instaliran na računalu - to je tijelo, unutar kojih je i sam kristal. Iznimka može biti notebook procesora - gdje je kristal ne može biti slučaj. U svakom slučaju, površina stambenog prostora, te sustava za uklanjanje kristala topline ne može biti potpuno glatka. To jest, može imati nepravilnosti. A kad se te dvije kontaktne površine između njih oblikovan zračnih raspora, koji smanjuju toplinsku vodljivost. Što u konačnici dovodi do zagrijavanja procesora. Ovdje također treba toplinsku pastu. To stvara bliski kontakt dvaju zrakoplova - kućište i hladnjak. A budući da je termalno mazivo se sastoji od toplinski vodljivog materijala, izveden u cjelini, te da je To donosi toplinu do hladnjaka, a on je, pak, hladi prisilno ventilatorom ili voda.

Termalno mazivo ili toplinska jastučić - što je bolje

I thermopaste toplinska jastučić i rade isti zadatak - da se formira toplinski vodljivi sloj između dvije ravnine. To je samo svrha uporabe su različite.

Termalni jastučić se koristi za stvaranje topline sloja koji provodi hladiti čipove koji imaju različitu visinu ili udaljenost između dviju ravnina je prevelika. To je, u stvari, toplinska jastučić - ovo je ekstremni rješenje kada se koristi toplinsku pastu za stvaranje pouzdanog topline sloja koji provodi nije moguće. Za površine, praznine između kojih su frakcije milimetara je bolje primijeniti toplinsku pastu, ako su razmaci su veći ili neravnoteže - bolje je da se toplinska jastučići.

Koji odabrati termički premaz procesora

U stvari, pitanje toplinske izbor masti niti jedan rješenje. Neki korisnici su prijavili jednu vrstu, a drugi s istom vrstom problema može dogoditi. Dakle, thermopaste izbor se provodi u praksi, a listanjem kroz opcije. Međutim, karakteristike i parametri mogu napraviti barem opću sliku o primjeni tijesto. Dakle, pričajmo malo o njima.

Toplinska vodljivost

Kao što slijedi iz definicije toplinske vodljivosti - sposobnost materijala da provodi toplinu. Toplinska vodljivost koeficijent pokazuje koliko je ova sposobnost je super. Što se mjeri u W / (m · K). Što je veća ova postavka - viša vodljivost. Stolna računala obično imaju procesore s manje indikatora za grijanje, tako da oni dopušteno koristiti paste s niskim toplinske vodljivosti. Prijenosna mjesto kako bi se osiguralo da sustav hlađenja je ograničen, plus mobilne procesore za kompaktnost imaju integrirane grafičke jezgre, koja dodaje maksimalne temperature. Dakle, tu će biti učinkovitiji termalno mazivo s visoke toplinske vodljivosti.

dosljednost

Dosljednost u najvećem dijelu izabrane zbog praktičnosti. Oni koji su sudjelovali u službi na profesionalnoj razini izabrati tijesto srednje konzistencije, koji je jednostavan za primjenu, a dok se ne širi preko matične ploče. Oni koji su odlučili promijeniti svoju toplinsku pastu je zapravo posebna uloga njegove dosljednosti za pojedinačnu aplikaciju neće igrati. No, po prvi put se preporučuje da se previše tekućine.

pakiranje

Razlike u paketu su također pogođeni, kao i dosljednost. To jest, ako namjeravate koristiti jednokratni termički premaz, to će biti više prikladan za uzeti malu količinu na špricu, iz koje možete odmah primijeniti materijale na čip. Profesionalci se velika količina. Na primjer, jedan od najpopularnijih paste za zube - KPT-8 može biti isporučen u limenkama i cijevi do 1 kg. Za velike količine posla takva kupnja bi bila povoljnija. Za prosječnog korisnika će se približiti šprica više - udario i zaboravio.

Što je bolje kupiti termalnu pastu na procesoru

Nedvojbeno zaključiti da je ova pasta je najbolja, a to nije, mi ne možemo. No, govoriti o onima koji su u velike potražnje i njihovih osobina i karakteristika - može.

KPT-8

Jedan od najpopularnijih i pristupačne termalnom pastom na tržištu. Pogodan prvenstveno za stolna računala. Najčešće se koristi od strane stručnjaka, budući da dolazi u mnogo različitih oblika i volumena. Njegova glavna prednost - niska cijena. Iako je njegova toplinska vodljivost i samo 0,65 W / (m · K) na 100 ° C, u usporedbi s konkurencijom, a male. Dopušteno temperaturno se kreće od -60ºS do + 180 ° C

DeepCool Z5

DeepCool - to je kineski brand, proizvodnji mnogih dijelova za osobna računala. Konkretno, ovaj sustav za hlađenje, hladnjake, power module, kućištima i thermopaste. Ovaj model je nešto slabiji od popularnosti KPT-8. Termička vodljivost pasta je 1,46 W / (m · K). Maksimalna visoke temperature na kojoj se tijesto može raditi + 300ºC. To se isporučuje u obliku šprice, što je vrlo povoljno za korištenje kod kuće.

Zalman ZM-STG2

A to je korejski brand koji proizvodi uglavnom rashladni sustav. Pa, termička pasta previše. Ovo tijesto je također vrlo popularan. Njegova toplinska vodljivost u odnosu na druge oznake dovoljno velika - 4,1 W / (m · K). Maksimalna temperatura + 150 ° C, I to dolazi u prikladan štrcaljki.

Evercool spoj

Ovo tijesto je uglavnom sličan prethodnom. Njegova toplinska vodljivost je približno isti kao i onaj opseg Zalman - 3,8 W / (m · K). To je pogodan za stolna računala i prijenosna računala. Se može isporučiti u epruvete od 25 g i šprica za 10 g. Uključeno je nož za izravnavanje zalijepiti na čipu.

Kako se prijaviti toplinsku pastu na CPU

Sada malo o tome kako primijeniti tijesto. Na početku ovog članka, Shvatili smo što je to i kako se to radi. Stoga je osnovni problem - kako nanesite tanak sloj moguće. Tekući pasta može padati na sredini čip i distribuira preko same površine nakon avionima povezivanja. Međutim, ovdje je moguće pretjerati i pokriti s matične ploče viškova. Igrati na sigurno, bolje je da rasporedite tijesto ručno lopatom od kit, SIM-kartice ili platnim karticama. Važno je zapamtiti - potrebno je stvoriti tanki sloj koji ima samo da se poveća prijenos topline od procesora na hladnjak.