💻 Thermal Grease CPU: přehled možností

Proč termální pasta na procesoru a jak to funguje?

Všechny moderní CPU, dokonce i mobilní mohou obsahovat miliardy tranzistorů uvnitř. Transistor - jeden ze základních elektronických součástek. V provozu, procesor na něm teče proud, tj. Fyzicky pohybu elektronů. A jak víme z fyziky samozřejmě - to je doprovázeno uvolňováním tepla. Co se stane v případě, že proud bude současně protékají miliardy tranzistorů? Tam bude obrovský objem pro takové vytápění. Z tohoto důvodu konstrukce procesor vyžaduje odstranění tepla.

Mimochodem, procesor sám - je jen malý kousek křemíku. A to je již nainstalována v počítači - je to tělo, uvnitř které je samo o sobě krystal. Výjimkou mohou být procesory pro notebooky - kde krystal není tento případ. V každém případě je povrch krytu, a systémy odstraňování krystalů tepla nemusí být zcela hladký. To znamená, že může mít nepravidelnosti. A když jsou vytvořeny dvě kontaktní plochy mezi nimi vzduchové mezery, které snižují tepelnou vodivost. Což v konečném důsledku vede k zahřívání procesoru. Také zde je třeba termální pastu. To vytváří úzký kontakt ze dvou rovin - kryt a chladič. A protože tepelně vodivá pasta se skládá z tepelně vodivého materiálu, je vytvořena integrálně, a že Přináší teplo do chladiče, a on na oplátku se ochladí nuceně pomocí ventilátoru nebo voda.

Teplovodivá pasta nebo tepelné pad - což je lepší

A thermopaste chladicí podložka a obsluhovat stejný úkol - pro vytvoření tepelně vodivé vrstvy mezi těmito dvěma rovinami. To je právě účel použití jsou různé.

Tepelná podložka se používá k vytvoření tepelně vodivou vrstvu pro chlazení čipů, které mají různou výšku a vzdálenost mezi dvěma rovinami je příliš velký. To znamená, že ve skutečnosti, že chladicí podložka - jedná se o krajní řešení při použití tepelné pasty vytvořit spolehlivý tepelně vodivé vrstvy není možné. Pro povrchy, mezery mezi nimiž jsou zlomky milimetru, je lepší použít tepelné pasty, v případě, že mezery jsou větší než nebo nerovnováhy - je lepší, aby se chladící podložky.

Který si vybrat teplovodivou pastu na procesor

Ve skutečnosti je problematika selekce teplovodivá pasta žádné univerzální řešení. Někteří uživatelé hlásili jeden druh, přičemž může dojít k další se stejným druhem problémů. Proto thermopaste výběr se provádí v praxi spíše procházením možnostmi. Avšak vlastnosti a parametry mohou alespoň celkový obraz o uplatnění pasty. Takže pojďme mluvit trochu o nich.

tepelná vodivost

Jak vyplývá z definice tepelné vodivosti - schopnost materiálu vést teplo. Součinitel tepelné vodivosti ukazuje, jak je tato schopnost je velká. Měří se v W / (mK). Čím vyšší je toto nastavení - čím vyšší vodivost. Stolní počítače obvykle mají procesory s nižší ukazatel vytápění tak dovoleno použít pasty s nízkou tepelnou vodivostí. Notebooky, které zajistí, že chladicí systém je omezen, a mobilní procesory pro kompaktnost mají integrované grafické jádro, což dodává maximální teplotu. Z tohoto důvodu bude efektivnější teplovodivá pasta s vysokou tepelnou vodivostí.

konzistence

Konzistence z větší části zvolené z důvodu pohodlí. Ti, kteří jsou zapojeni do služby na profesionální úrovni vybrat pastu střední hustotě, která je snadno použitelné, a když to nerozšíří na základní desce. Ti, kteří se rozhodli změnit svůj vlastní termální pasta je vlastně zvláštní roli jeho konzistenci pro jednu aplikaci nebude hrát. Ale poprvé se doporučuje, aby se příliš likvidní.

obal

Rozdíly v balení jsou také ovlivněny, stejně jako konzistenci. To znamená, že pokud máte v plánu používat jednorázové teplovodivou pastu, bude vhodnější, aby se malé množství v injekční stříkačce, ze kterého můžete okamžitě aplikovat materiál na čipu. Profesionálové pořizovat skvělé objemy. Například, jeden z nejpopulárnějších zubní pasty - KPT-8 může být dodáván v plechovkách a trubky do 1 kg. Pro velké objemy prací takový nákup by být příznivější. Pro běžného uživatele bude blížit stříkačka více - udeřil a zapomněl.

Což je lepší koupit tepelnou pastu na procesor

Jednoznačná závěrem je, že tato pasta je nejlepší, a to není, my nemůže. Aby však bylo možné hovořit o těch, kteří jsou ve vysoké poptávce a jejich kvalit a vlastností - umí.

KPT-8

Jeden z nejpopulárnějších a cenově dostupné termální pasty na trhu. Vhodný především pro stolní počítače. Nejčastěji se používají profesionálové, protože přichází v mnoha různých formách a objemů. Jeho hlavní výhoda - nízká cena. Ačkoli jeho tepelná vodivost a je pouze 0,65 W / (m · K) při 100 ° C, ve srovnání s konkurencí poměrně malé. Přípustný rozsah teplot se pohybuje v rozmezí od -60ºS do + 180 ° C

DeepCool Z5

DeepCool - to je čínská značka, vyrábějící mnoho komponent pro osobní počítače. Zejména to chladicího systému, chladiče, výkonových modulů, krytů a thermopaste. Tento model je o něco menší než popularitě KPT-8. Tepelná vodivost pasty byla 1,46 W / (mK). Maximální vysoká teplota, při které se pasta může pracovat + 300ºC. Je dodáván ve formě injekční stříkačky, který je velmi vhodný pro použití v domácnosti.

Zalman ZM-STG2

A to je korejská značka, která vyrábí hlavně chladicí systém. No, tepelná pasta příliš. Tato pasta je také docela populární. Jeho tepelná vodivost ve srovnání s jinými značkami, je dostatečně velká, - 4,1 W / (mK). Maximální teplota je 150 ° C + A to přijde v pohodlné stříkačce.

EVERCOOL Sloučenina

Tato pasta je obecně podobná předchozí. Jeho tepelná vodivost je přibližně stejný rozsah jako u Zalman - 3,8 W / (mK). Která je vhodná pro stolní počítače a notebooky. To může být dodáván v trubkách 25 g nebo stříkaček na 10 g. Součástí balení je i nůž pro vyrovnávací hmoty na čipu.

Jak aplikovat tepelnou pastu na CPU

Nyní něco málo o tom, jak aplikovat pastu. Na začátku tohoto článku, my jsme vyřešili co to bylo a jak to funguje. Proto je základní problém - jak aplikovat tenkou vrstvu jak je to možné. Kapalina pasta může kapat na středu čipu a je rozděleno do samotného povrchu po spojovacích rovinách. Nicméně, zde je možné, aby to přehánět a pokrýt se základní deskou přebytků. Chcete-li hrát na jistotu, je lepší rozdělit pastu rukou lopatu ze stavebnice, SIM karet nebo platebních karet. Je důležité mít na paměti - je třeba vytvořit tenkou vrstvu, která má pouze zvýšit přenos tepla z procesoru do chladiče.